快科技11月28日消息，據(jù)日本媒體報道，日本為了推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，特別是為了實現(xiàn)2027年量產(chǎn)2nm芯片的目標，正在加大對晶圓代工廠Rapidus的支持力度。

報道稱，日本政府計劃在即將推出的本年度補充預(yù)算案中，編列1.6兆日元的預(yù)算用于支持半導(dǎo)體和AI產(chǎn)業(yè)，其中將對Rapidus追加補助8000億日元。

Rapidus為了實現(xiàn)2027年量產(chǎn)2納米芯片的計劃，預(yù)估需要約5兆日元的資金。

此前，日本政府已決定對Rapidus提供9,200億日元的補助金，但仍有約4兆日元的資金缺口，此次補充預(yù)算中的追加補助金將用于研發(fā)費用以及當(dāng)前的運營資金。

Rapidus位于北海道千歲市的第一座工廠已于2023年9月動工，試產(chǎn)產(chǎn)線計劃在2025年4月啟用，2027年開始量產(chǎn)。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的計劃案還顯示，為了對Rapidus的2納米量產(chǎn)計劃提供援助，日本政府計劃在2025年度對Rapidus出資2000億日元。

出資與補助金不同，能讓日本政府以出資者的立場加強對運營的參與和監(jiān)督，更易于發(fā)揮治理功能。

此外，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的計劃案還提到，日本政府計劃在2027年10月對Rapidus實施“實物出資”，即使用政府資金興建的工廠、設(shè)備等資產(chǎn)與Rapidus股票進行交換。

Rapidus成立于2022年8月，由豐田汽車、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立。